(495)510-98-15
Меню
Главная »  Методы обработки материалов 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 227 228 [ 229 ] 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240

ными скорость v нанесения покрытия; угол наклона ультразвукового инструмента а; зазор б; амплитуду УЗК Лк. Схема нашла широкое применение при УЗМе керамики, металлических сплавов, пластмасс [37, 48].

УЗМе по схеме тонкого слоя реализуют на модернизированном универсальном оборудовании или на специальных установках типа УММ-1 и УЗУМ-1 (табл. П. 2 приложения) [37]. В них использованы системы АПЧ и

Рис. 7.96. Ультразвуковой паяльник с непрерывной подачей расплава:

j - дозирующая емкость; 2 - концентратор; 3 - согласующий элемент; 4 - ПМС; 5 - нагреватель; 6 - капиллярные отверстия; 7 - инструмент

механического сканирования металлизируемой поверхности. В табл. 7.81 даны режимы УЗМе по схеме тонкого слоя.

Припои для УЗМе классифицируют по температуре их плавления на особолегкоплавкие (tuls <: 145 °С), легкоплавкие (145 °С <: tan < 450 °С), среднеплавкие (450 °С <: <з *пл <г 1100°С) и высокоплавкие (1100°С < tna <г <; 1900 °С), а также по типу металлизируемых материалов.

Рис. 7.97. УЗМе по схеме тонкого слоя: 1 - УЗГ; 2 - ПМС; 3 - концентратор; 4 - пульт управления; 5 - металлизируемая деталь; б - нагреватели детали н концентратора

Рекомендации по выбору припоев для УЗМ различных материалов приведены на рис. 7.98 [67] и в табл. П. 3 приложения.

Рекомендуется перед УЗМе подготавливать поверхности деталей следующим образом: детали из углеродистых и коррозионно-стойких сталей следует дробеструить, детали из титановых сталей - дробеструить или оксидировать, алюминиевые или латунные детали так же, как и детали из керамики, необходимо обезжиривать в ультразвуковых ваннах в моющем растворе типа ОП-7. Детали из полимерных материалов следует обрабатывать раство-





рами серной и соляной кислот или обезжиривать в ультразвуковых ваннах в моющем растворе типа ОП-7.

Ультразвуковое склеивание (УЗСк), Процесс состоит в нанесении клеящей массы, находящейся, в жидком со-

Особолегко-плабкие Jm*MC

Легкоплавкие m0C<tn/!< Ш°С

*Й Й \

С; $ о \

a S3

S

<>>

с

с

<1 К

г

ё

*>

ё

О

е

о

е

Й

<п

Й

Ч

h ч

ta to

? ts

и

ta tj

и

в

в

в

о

О <

о

о

®

в

в

в

ш

а

©

в

Л

ф

Ж

в

в

в

J

о

Щ

в

О

О

ca-s

©

в

в

Га Sn-P

щ

е

о

Cu-Zn

в

ь

Си-Be

в

о

А

в

в

в

>

в

Fe vLn-

о

е

в в

о

о

в

в

в

в

О

<

Cv-Mn-tA

в

с

в

е

в

в

в

т

в

в

<,

а

в

®

в

О

в

в

>

О

в

о

в

VFe-S-Cr-Tl

Ф

Ш

о

е

в

в

щ

ten,

о

в

ff&

в

э

в

Щ

с

в

й

в

в

в

®1

СреУне-плавкие

4 11 00°С

Высокоплавкие

moo<tn/l

£ IS 00 С

Качество пай ни:

Щ-отпичиае; Ш-хорошее; -плохое; □-нет сведений

Рис. 7.98. Диаграмма выбора припоя для УЗП металлов и оценка соединения

стоянии, на поверхность твердого тела под воздействием УЗК. Наиболее рационально осуществлять УЗСк по схеме тонкого слоя (см. рис. 7.97).

УЗСк проводят, используя, например, адгезив - клеящую массу ДМ-5-65 (эпоксидная смола ЭД-20, отверди-тель - малеиновый ангидрид); субстрат - образцы из



7.81. Параметры режима УЗМе по схеме тонкого слоя некоторых материалов

Марка материала детали

Ак, мкм

v 10-s, м/с

0, мм

а, °

о. МПг

ВТ5-1

35,3±4,0

5,65

0,15

89,0±14,0

21,5+2,5

19,5+2,0

0,25

13,0+1,5

ЦТС-19

5,55

0,30

24,0+3,2

ЦТС-23

20,5+2,0

ЦТБС-3

5,55

0,25

18,5+3,0

МСН

0,18

14,0+0,72

САМ

4,45

0,15

13,7+0,50

УПС

4,85

0,20

12,0+0,62

0,15

9,2+0,69

Примечание. Принятые обозначения: v - скорость метал- 1 лизации; б - зазор излучатель-подложка; сс - угол наклона колебательной системы; с - адгезионная прочность соединения покрытие - деталь.

7.82. Углы смачивания адгезива а (град) при различных видах его обработки

Материал субстрата

Время контакта адгезива с поверхностью субстрата, ч

О.Б

35,5

30,1

28,3

27,1

27,9

17,5

17,2

17,6

17,5

17,5

ВТ5-1

33,6

29,1

28,7

28,3

29,4

16,3

15,8

15,6

15,6

15,6

32,7

30,7

29,7

29,4

29,2

16,2

16,2

14,9

14,3

14,3

Сталь 30

33,3

29,3

29,1

29,9

28,9

13,4

13,2

. 13,0

13,3

13,3

П р и м е ч а-н и я: 1. Время УЗСк-5 с; Дк - 5 мкм. 2. В числителе - результат, полученный для контрольных образцов, в знаменателе =- для образцов после УЗСк.



1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 227 228 [ 229 ] 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240



© 2018 ООО "Стрим-Лазер": Лазерная гравировка.
Все права нотариально заверены. Копирование запрещено.