Операция

Схема

Особенности

X арактеристи ки заготовки

Область применения

Формовка продольных гофр

Разъемная матрица установлена в конической обойме. Внутри матрицы расположен отражатель

D3= 40-7-250 мм, высота заготовки до 250-300 мм; S3 = = 0,2+2,5 мм

Для штамповки обечаек, корпусов из материалов с низким пределом текучести

Формовка с осевым сжатием

Разъемная матрица установлена в цилиндрической обойме. Половинки матрицы перемещаются вместе с заготовкой в осевом направлении. Поле давления регулируется за счет верхнего кольца и отражателя

Ds = 80+ 200 мм; высота заготовки до 200 мм; S3 = 0,5+ + 1,5 мм

Для штамповки сильфонов

Операция

Схема

Особенности

Характеристики заготовки

Область применения

Раздача

15 18

Разряд инициируется взрывающимся проводником. Верхний торец заготовки имеет как осевое, так и радиальное перемещение. Первоначальное уплотнение торца создается путем поджатая к нему внутреннего бурта кольца из полиуретана

D3 = 404-200 мм; высота заготовки 200-Н800 мм; S8 = = 0,5-7-2 мм

Для изготовления деталей, штамповка которых требует равномерного поля давления

Раздача

Верхний торец заготовки перемещается только в осевом направлении. Уплотнение достигается сжатием резинового или полиуретано-вого кольца между матрицей и крышкой. Обеспечивает надежное уплотнение заготовок при многоразрядной штамповке

D3 = 40-7-200 мм; высота заготовки более 200 мм; = 0,2-=-1,5 мм

S3 =

Примечание. Обозначения иа схемах: 1 - корпус камеры; 2 - электрод; 3 - изолятор; 4 - заготовка; 5 - матрица; 6 - вкладыш-опора; 7 - отражатель; 8 - нижний запирающий конус; 9 - вкладыш; 10 - отход; 11 - прижимное кольцо; 12 - уплотпительное кольцо; 13 - нижняя крышка; 14 - обойма; 15 - верхняя крышка; 16 - взрывающийся проводник.