(495)510-98-15
Меню
Главная »  Методы обработки материалов 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 [ 129 ] 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240

Тип

/э, мА

Чэ, мм

к Вт/ммЕ

Н изковольтиая

Промежуточная

Высоковольтная

25 60 100

До 500 440 50

Менее 1,0 0,8 0,5-1,0 и менее

До 10 7 100

4.8. Технические характеристики установок для ЭЛО

Параметр

Тип устаиовкн

А 306.05

А 306.13

ЭЛУРО

/э, мА:

в непрерывном режиме;

в импульсном режиме f, Гц ти, мкс rnin. мм

Размеры камеры, мм тотк, мин SyCT, м

0-200

0-200 7-200 1-50 0,5 500X500 12 3

0-200

0-200 5-100 2-100 0,5 500X 500 12 5

0-10

13-15 1-3300 14-85 0,01 150X200* 10 12

* Перемещение стола.

высоких скоростей откачки газа, так как ЭЛО материалов всегда связана с газо- и паровыделением. Систему откачки выполняют двухступенчатой с последовательным включением механического, форвакуумного и паромасляного насосов.

Системы перемещения заготовки и наблюдения за ходом процесса выполняют по различным схемам - от простых до весьма сложных при выполнении прецизионных операций, в том числе и с применением телевизиои- ных систем.

В нашей стране выпускается ряд специализированных установок для ЭЛО (в основном для сварки), модернизация которых позволяет использовать их и для других процессов. В табл. 4.8 приведены технические характеристики некоторых установок для ЭЛО 1211.



4.9. Параметры отечественных ОКГ и лазерных технологических установок

- Тип ОКГ

мкм

f, Ги

Назначение, технологические

(установки)

г, с

характеристики

Латус-31

10,6

200-2000

Сварка с осв = 0.3--6 м/мин

Технологиче-

10,6

1500

Термоупрочиение с производи-

ская установка

тельностью 2000 мм2/мин

Лазерная уста-

10,6

Сварка заготовок толщиной И =

новка

= 0,2-i-0,3 мм

ЛГ-25Б *

10.6

Непрерывный процесс излучения

Резка и гравирование стекла, пластмассы, слюды, бумаги

Сигнал-ЗА

0,337

з- ю-в

Обработка тонких пленок и полупроводников

ЛГИ-21

0,337

1000

10 5

1,5-10 8

Обработка тонких пленок

Квант-9М

1,060

0,5-8

0,5-10~3

Прошивание отверстий: d -

- 0,005-ьЗ мм; А = 3 мм

Квант-10

1,060

4-10~3

Сварка заготовок; Л^тв < < 1400 мкм

Квант-16

1,060

(5-н6> 10~3

Импульсное локальное упрочнение рабочих поверхностей технологического инструмента; импульсная сварка металлов; глубина упрочненного слоя 120 мм; производительность 130 мма/мин

Кваит-18

1,06

10-100

(2-8)-10~3

Термообработка производитель-

ностью до 900 мм2/мин прн йзтв - = 0,15 мкм; сварка при А = 1,5-=--тг2 мм (по ковару)

Квант-11

1,06

(0,2)-10~3

Обработка тонколистовых материалов в микроэлектронике и приборостроении; d = 700-fc 100 мкм;

с/рез = 120 мм/мин



Квант-12

1,06

Квант-17

1,06

Квант-30

1,06

Квант-15

1,06

. До 10

Квант-50

1,06

АК378

4222Ф2 **

Катод-клистрон

ЛТП-502 *

1,06

ЛНТ-103 *

1,06

ЛТИ-701 *

0,53

ЛТИ-504 *

1,06

ЭМ-210 *

1,06

ЭМ-220 *

1,06

* ОК.Г, используемые в технологических установках. ** Размеры стола 300X100 мм. ..

1-200

20 До 10

(5+50)- 10s

Непрерывный процесс излучения П-=-25)-103 (0,5-f-25)X

Х108 (5-50)- 10s

(5-£-50) 103

Сварка металлов при %гв =

- 0,2 мкм; v = 150 мм/мии; h -

- 0,3 мм; d == 0,25-i-1 мм Сварка корпусов интегральных

микросхем; h == 0,1ч-0,3 мм; осв = = 500 мм/мин

Прецизионная мнкросварка элементов интегральных микросхем

Шовная и точечная сварка, прошивание отверстий, термообработка

Пайка микросхем на печатные платы: 500 точек/мин; резание диэлектрических и металлических заготовок; сварка и термоупрочнение

Прошивание отверстий d - 80чг -ь200 мкм

Установка с ЧПУ и УЗ-модуля-цией излучения; прошивание отверстий d = 10ч-200 мкм

Резание стеклянных труб

Скрайбирование полупроводниковых пластин, резисторов

Сварка, термообработка, резание, термораскалывание

Производство СБИС Подгонка сопротивлений

Скрайбирование полупроводниковых пластин То же



1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 [ 129 ] 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240



© 2018 ООО "Стрим-Лазер": Лазерная гравировка.
Все права нотариально заверены. Копирование запрещено.